配资上市公司一览表影驰RTX 5070 Ti HOF OC LAB黑魂X 纯黑哑光, 旗舰性能

在显卡发展的历程中，总有一些产品会成为标志性的转折点。对于影驰HOF名人堂系列而言，RTX5070TiHOFOCLAB黑魂X的出现配资上市公司一览表，似乎正是这样一个节点。

黑化以后的它，打破了该系列一贯的纯白传统，以全方位的“堆料”重新定义了RTX5070Ti的标准，展现出追求极致性能的态度。那么这款全新的RTX5070TiHOFOCLAB黑魂X究竟表现如何？

外观：全黑化哑光处理，造型独特出众

与影驰RTX5070TiHOFOCLAB黑魂X颜色一致，显卡外盒使用了大面积的黑来作为底色，金色的“HALLOFFAME”标识则跃然其上，在包装盒中央显得格外夺目。

接着来看显卡，要说影驰RTX5070TiHOFOCLAB黑魂X令人印象深刻的地方，应该是它出色的一致性，从头到尾打量一遍，整卡全黑化处理的相当彻底，黑色不仅覆盖了外壳、风扇；更向内处理了散热鳍片乃至PCB板本身，无愧黑魂二字。

尽管显卡以黑色为主调，但是立体感塑造的极为出色，这得益于显卡采用了钻石切割设计的外壳，在灯光照射下，它呈现出的是明暗不一的立体效果。正中央风扇上则是HOF名人堂系列的标志性设计——磁吸式ARGB皇冠灯件，它支持快拆，也可以单独接线实现神光同步，玩家可以选择将其安装在显卡尾部来实现不同的视觉效果。而即使不安装皇冠灯件，侧面的“HALLOFFAME”灯牌也能提供的绚丽的ARGB灯效。

另外，从它的三维也能看出，影驰RTX5070TiHOF黑魂X确确实实的“堆料”了——349.4*160*60mm的尺寸搭配3槽厚度，比肩RTX5080型号都不为过，建议用户安装时使用赠送的显卡支架。其余赠品配件为一条ARGB灯光同步线、1条3个8pin接口转12V-2x6接口供电线，以及一对手套。

影驰RTX5070TiHOF黑魂X配备了标准的三把静霜散热风扇，尺寸为102mm*2+92mm*1，扇叶数量为7片，均为三折扇叶，扇叶末端都加上了环状连接结构，旨在提升风压与减少湍流；而在散热系统的共同协作下，这套风扇配置能将气流更集中地压向密集的散热鳍片，确保热量被迅速带走，为显卡的持久运行能力奠定了坚实基础。同时为了迎合喜好超频的用户，我们保留了显卡挡板处的HyperBoost一键加速按钮，按下后三把风扇即可全速运行，将显卡的散热推到最大，以应对超频时的发热。

来到背面，显卡的背板材质为铝合金，40系采用的HOF水印设计在50系变为了对称的皇冠造型，最右侧的贯穿式通风孔被做成了皇冠标志形状，堪称点睛之笔。同时名人堂LOGO六边形灯牌得到了保留，搭配“HOF”和“HOFOCLAB”字样，进一步强化了名人堂标识，彰显旗舰身份。

供电接口方面，影驰RTX5070TiHOFOCLAB黑魂X为单16pin供电，采用反扣式设计，方便用户插拔；旁边则是4pinARGB灯光同步接口和DualBIOS按钮，其中DualBIOS按钮可以调整显卡的频率，用户可随心切换GAMING-Mode（2512Mhz）/OC-Mode（2640Mhz），以满足不同使用场景下的使用需求。

拆解：8热管豪华散热，26相强力供电

作为旗舰级产品，影驰RTX5070TiHOFOCLAB黑魂X可以说是内有乾坤，整个散热器的鳍片和金属中框都做了黑化处理；90mm*71mm的均热板全面覆盖显存与核心，同时为了更好的导热性能，4根8mm热管和4根6mm热管在经过均热板时，均被加工成方形，保证与均热板无缝贴合，并且增大接触面积。同时显卡还配备了一个扎实的压铸件——铝合金中框，它不仅提升了显卡的整体强度，而且能将Dr.MOS与电感的热量高效导出，确保供电模块在超频时的稳定性。

来到PCB部分，影驰RTX5070TiHOFOCLAB黑魂X采用了12层高规格OC定制PCB，使用沉金工艺制成，拥有更为稳定的信号传输能力和抗氧化能力，中央摆放的是GB203-300-A1芯片，使用了霍尼韦尔相变硅脂片，导热效能高且长效稳定性；围绕核心的为8颗GDDR7三星显存，单颗显存2GB容量，合共16GB；显存的速率为30Gbps，对比上代GDDR6X的速率（23Gbps）来说提升了不少。

供电设计上，影驰RTX5070TiHOFOCLAB黑魂X使用了14+6+6共26相供电，其中14相专供GPU核心冲击更高频率配资上市公司一览表，6相为显存保驾护航，其余6相用于辅助供电。这意味着影驰RTX5070TiHOFOCLAB黑魂X拥有更为纯净的电流、更低的运行温度与更强劲的功率，显卡整体的性能表现也会更加出色。

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